Zubehör ReSy Rework System, Entlöten von BGA und Baugruppen
ReSy ist ein schnelles und
kostengünstiges Hilfsmittel zum Rework von Bauteilen (BGA).
Mit dem Entlöt-System ReSy können Bauteile
(BGA) bequem und schonend von einer Baugruppe entlötet werden.
Hierfür wird das Reparatursystem mit dem Bauteil (BGA) verbunden,
das entlötet werden soll und gemeinsam mit der Baugruppe in einem
speziellen Reworkprogramm durch die Dampfphasenlötanlage gefahren.
Das Geheimnis des patentierten Entlöt-Prozesses liegt in der
temperaturabhängigen Abhebevorrichtung von ReSy.
Dieses stellt sicher, dass das Bauteil nach dem Entlöten ohne
Kraft von der Baugruppe (BGA) abgehoben wird.
Dieser Vorgang ist so schonend, dass oftmals auf ein Reballen des
entlöteten Bauteils (z.B. BGA) und eine Nachbearbeitung der
Baugruppe verzichtet werden kann.
